2025年11月25日，由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心落下帷幕。会上，比亚迪半导体围绕功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体等应用版图及多个细分领域，集中展示了近50款新型半导体产品及解决方案，充分彰显了高效、智能、集成的新型半导体应用实践方案及深厚的技术积累、强大的科技创新能力。

经过20余年技术沉淀，比亚迪半导体具有丰富的功率芯片设计经验，是国内领先的功率半导体IDM企业，拥有成熟的晶圆制造工艺、强大的功率模块生产能力、独有的测试条件以及应用平台。

在功率半导体展区，现场展示了多款性能优异的车规级IGBT和SiC功率模块。模块采用比亚迪半导体自主研发设计的高性能芯片，具有高集成度、低开关损耗、高功率循环和高温度循环能力等优势；拥有多种封装结构，散热效率高，适用于大部分新能源汽车驱动及电力变换应用领域。